江波龙日前宣布，其两款自研主控芯片WM6000和WM5000已实现批量出货，并已导入超千万颗产品。同时，江波龙还推出了eMMC和SD卡主控芯片，并匹配自研固件算法，满足客户产品性能要求。公司认为，新能源汽车、智能驾驶和智能座舱的持续渗透将推动车规级存储市场增长。随着“车路云一体化”技术的推进，自动驾驶车辆需要处理更大规模数据，对高性能存储解决方案的需求将显著增加，进一步推动车规级存储市场和相关技术需求增长。

😄 **自研主控芯片实现规模化出货：** 江波龙两款自研主控芯片WM6000和WM5000已实现批量出货，并已导入超千万颗产品。此外，公司还推出了eMMC和SD卡主控芯片，并匹配自研固件算法，满足客户产品性能要求。这些自研主控芯片的成功出货，表明江波龙在存储芯片领域的技术实力和市场竞争力不断提升。

🚀 **新能源汽车带动车规级存储市场增长：** 江波龙认为，新能源汽车的带动下，智能驾驶、智能座舱的持续渗透将为车规级存储的发展提供新动力，整体市场规模有望持续增长。车规级存储需要具备高可靠性、高稳定性和高性能等特点，以满足汽车电子系统对数据的存储和处理需求。

💡 **自动驾驶推动高性能存储需求：** 随着“车路云一体化”技术的推进，自动驾驶车辆需要处理更大规模数据，存储设备需具备更高的速度、容量和耐用性，以支持实时的数据分析和存储。这将显著增加对高性能存储解决方案的需求，并带动车规级存储市场和相关技术需求的新一轮的增长。

🤝 **深化合作，拓展市场：** 江波龙和西部数据宣布将进一步深化业务合作，为大中华地区（包括中国大陆、港澳台地区）的手机市场提供“市场领先”的定制化嵌入式存储解决方案。此举将进一步提升江波龙在存储市场的影响力和竞争力。

🌟 **自研32Gb 2DMLCNANDFlash问世：** 江波龙首颗自研32Gb（4GB）2DMLCNANDFlash问世，采用BGA132封装，支持ToggleDDR模式，数据访问带宽可达400MB/s，将有望应用于eMMC、SSD等产品上。这一突破表明江波龙在存储芯片技术研发方面取得了重大进展，为其未来发展奠定了坚实基础。

IT之家 9 月 19 日消息，江波龙日前在接受机构调研时透露，在主控芯片领域，公司两款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已经批量出货，并已经实现了超千万颗的规模化产品导入。此外，江波龙还推出了 eMMC 和 SD 卡主控芯片，并匹配自研固件算法，能够满足客户的产品性能要求。

江波龙认为，在新能源汽车的带动下，智能驾驶、智能座舱的持续渗透，将为车规级存储的发展提供新动力，整体市场规模有望持续增长。而随着“车路云一体化”技术的推进，自动驾驶车辆需要处理更大规模数据，存储设备需具备更高的速度、容量和耐用性，以支持实时的数据分析和存储，这将显著增加对高性能存储解决方案的需求，并带动车规级存储市场和相关技术需求的新一轮的增长。

据IT之家此前报道汇总，江波龙目前旗下有雷克沙、FORESEE 存储品牌。2024 年 1 月，江波龙首颗自研 32Gb（4GB）2D MLC NAND Flash 问世。该产品采用 BGA132 封装，支持 Toggle DDR 模式，数据访问带宽可达 400MB/s，将有望应用于 eMMC、SSD 等产品上。

今年 3 月，江波龙和西部数据宣布将进一步深化业务合作，为大中华地区（包括中国大陆、港澳台地区）的手机市场提供“市场领先”的定制化嵌入式存储解决方案。