Solidot 2024年09月19日
台积电美国工厂开始制造苹果移动芯片
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台积电亚利桑那州Fab21工厂开始制造N4P芯片A16SoC,试生产意义重大,后期产量将增加,有望2025年上半年实现生产目标,A16芯片或用于廉价版iPhoneSE。

🎯台积电位于亚利桑那州的Fab21工厂开启N4P芯片A16SoC的制造。N4P是5纳米工艺节点的增强版,该工厂已开始第一阶段试生产,尽管数量不多,但具有重要意义。

📈在一阶段后期,台积电Fab21工厂生产的A16SoC芯片产量将会增加。预计到2025年上半年,Fab21工厂有望实现生产目标,这显示出台积电在芯片制造领域的稳步推进。

📱A16芯片曾用于两年前的iPhone14Pro,现在可能会被应用于预计明年推出的廉价版iPhoneSE,这体现了该芯片的多用途性和市场适应性。

台积电位于亚利桑那州的 Fab 21 工厂开始制造 N4P 芯片 A16 SoC。N4P 是 5 纳米工艺节点的增强版,有时候被称为 5 纳米或 4 纳米节点。台积电 Fab 21 工厂开始第一阶段试生产,数量不多,但意义重大。A16 被用于两年前的 iPhone 14 Pro,在一阶段后期产量将会增加,2025 年上半年 Fab 21 有望实现生产目标。台积电发言人表示,项目按计划进行,进展顺利。A16 芯片可能会用于预计明年推出的廉价版 iPhone SE。

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