深南电路在机构调研中称，其FC-BGA封装基板已具16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品有样品制造能力，后续将加快高阶领域突破并加强人才培养。

🎯深南电路的FC-BGA封装基板已实现16层及以下产品的批量生产。这意味着公司在该领域取得了重要的成果，能够满足市场对这一层次产品的需求，为公司的业务发展提供了有力支持。

🌟16层以上产品具备样品制造能力，展示了深南电路在技术上的不断探索和进步。虽然目前还处于样品制造阶段，但为未来进军更高阶领域奠定了基础。

🚀公司后续将加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发。这表明深南电路有着明确的发展规划，致力于提升在高端封装基板市场的竞争力，以实现更好的市场份额和经济效益。

💪同时，深南电路将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养。这体现了公司对人才的重视，认识到人才是推动技术创新和企业发展的关键因素。

e公司讯，9月18日，深南电路在机构调研中表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。