格隆汇9月19日|据科创板日报,三星公司计划在年底前启动重组DS(半导体代工)部门计划,从而打破部门壁垒。该公司未来计划裁员高达30%,其代工业务正面临多重困境,包括3nm GAA工艺的低良率问题。
🥇三星公司计划在年底前对DS(半导体代工)部门进行重组,以打破部门壁垒,提升整体运营效率。
💼三星代工业务面临诸多困境,其中3nmGAA工艺存在低良率问题,这对其业务发展产生了不利影响。
🙅三星计划裁员高达30%,这一举措旨在优化组织结构,降低成本,以应对当前的业务挑战。
格隆汇9月19日|据科创板日报,三星公司计划在年底前启动重组DS(半导体代工)部门计划,从而打破部门壁垒。该公司未来计划裁员高达30%,其代工业务正面临多重困境,包括3nm GAA工艺的低良率问题。
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