三星计划年底前重组其半导体代工部门DS，以打破部门壁垒，解决沟通不畅和团队本位主义等问题。此次重组将从根本上变革组织架构，整合调整为以项目为中心的模式，并计划裁员高达30%。此举旨在解决新工艺开发与量产责任部门之间脱节问题，提升效率和竞争力。

🤔 三星计划重组DS部门，旨在打破部门壁垒，提高效率。目前，DS部门存在沟通不畅和团队本位主义问题，导致新工艺开发与量产责任部门之间出现脱节，影响了整体效率。

🚀 重组将以项目为中心，整合调整团队结构，加强协作流程。此举旨在打破部门各自为政的局面，加强协作，提高效率。

😥 三星计划裁员高达30%，以应对多重困境，包括3nm GAA工艺的低良率问题和DRAM市场竞争压力。

📈 三星在DRAM市场面临SK海力士的竞争压力，在HBM和DDR5领域落后。此次重组旨在提升竞争力，应对市场挑战。

IT之家 9 月 19 日消息，韩媒 ChosunBiz 昨日（9 月 18 日）报道，三星公司计划在年底前启动重组 DS（半导体代工）部门计划，从而打破部门壁垒，解决诸如沟通不畅和团队本位主义（只顾自己，不顾他人）等问题。

报道称三星在 DRAM 市场也面临竞争压力，在 HBM 和 DDR5 领域落后于 SK 海力士，因此本次重组幅度很大，要从根本上变革其组织架构。

IT之家援引消息源报道，三星计划调整现有的团队基础结构，整合调整为以项目为中心的模式，加强协作流程，以解决因部门各自为政而产生的问题。

该公司未来计划裁员高达 30%，这家韩国科技巨头的代工业务正面临多重困境，其中包括 3nm GAA 工艺的低良率问题。

该媒体报道称三星发言人承认，在新工艺开发部门与量产责任部门之间仍存在脱节现象，由于失败责任的推诿，导致严重问题频发。