方邦股份全资子公司穗邦电子拟向江苏上达增资1500万元，增资后将持其0.4975%股权。江苏上达是COF基板供应商，2024年产能达60kk/月，服务多家知名企业。方邦股份已布局FCCL业务，此次合作可加快其极薄FCCL研发等进程。

🥇方邦股份全资子公司穗邦电子计划以1500万元向江苏上达半导体有限公司增资，增资完成后，穗邦电子将持有江苏上达0.4975%的股权。这一举措显示了方邦股份在半导体领域的布局和拓展意图。

🎯江苏上达是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商，其2024年产能达到60kk/月，并且主要为颀中科技、通富微电、集创北方等国内知名IC设计公司和半导体封测公司提供服务，在行业中具有重要地位。

🌟方邦股份目前已开展FCCL（挠性覆铜板）业务，通过加强与江苏上达的交流与合作，能够有效推动公司极薄FCCL的研发、测试认证以及产业化进程，有助于提升公司在相关领域的竞争力。

e公司讯，方邦股份(688020)9月18日晚间公告，公司全资子公司广州穗邦电子有限公司（简称“穗邦电子”）拟以1500万元向江苏上达半导体有限公司（简称“江苏上达”）增资，增资后穗邦电子将持有江苏上达0.4975%股权。江苏上达是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（Chip On Flim，简称“COF”）供应商，2024年产能达60kk/月，主要服务颀中科技、通富微电、集创北方等国内知名IC设计公司和半导体封测公司。COF基板主要原材料之一为FCCL（挠性覆铜板），公司目前已布局FCCL业务，通过加强与江苏上达的交流与合作，可有效加快公司极薄FCCL研发、测试认证及产业化进程。