台积电位于亚利桑那州的Fab21晶圆厂已正式投入运营，首批生产的芯片为 iPhone 14 Pro 上搭载的 A16 SoC。该工厂的建设始于 2020 年，历经四年终于投入运营，并开始为苹果生产芯片。目前，该工厂处于试产阶段，预计未来几个月内将逐步提高产量。据悉，该工厂生产的芯片采用的是 N4P 工艺，被视为 5 纳米工艺的增强版，而非 4 纳米工艺。

🍎 台积电亚利桑那州 Fab21 晶圆厂正式投入运营，并开始为苹果生产芯片。该工厂的建设始于 2020 年，历经四年终于投入运营。

🧪 该工厂目前处于试产阶段，首批生产的芯片为 iPhone 14 Pro 上搭载的 A16 SoC，采用的是 N4P 工艺，被视为 5 纳米工艺的增强版。

📈 预计未来几个月内，该工厂将逐步提高产量，并计划在 2025 年上半年达到生产目标。

🇺🇸 台积电亚利桑那工厂的正式投产，标志着台积电在全球布局的进一步拓展，也将为美国半导体产业的发展注入新的活力。

💰 台积电亚利桑那工厂的建设，获得了美国政府的大力支持，也体现了美国政府对半导体产业的重视。

IT之家 9 月 18 日消息，消息源 Tim Culpan 昨日（9 月 17 日）在 Substack 平台发布博文，曝料称位于亚利桑那州的台积电 Fab 21 晶圆厂已经开始投入运营，第一阶段试产适用于 iPhone 14 Pro 的 A16 SoC。

亚利桑那州的台积电晶圆厂已建设多年，该项目的规划可追溯至 2020 年，历经四年，消息称该设施现已投入运营，并开始为苹果生产芯片。

台积电 Fab 21 现阶段生产主要为该设施的测试性质，但预计未来几个月内将增加产量。如果一切按计划进行，亚利桑那工厂将在 2025 年上半年某个时候达到生产目标。

IT之家从报道中获悉，所制造的芯片据称采用了现有 A16 芯片相同的 N4P 工艺，该工艺被视为 5 纳米工艺的增强版，而非 4 纳米生产工艺。

台积电发言人向 Culpan 表示：“亚利桑那项目正按计划顺利推进”，但他们并未透露苹果是该地点生产的首位客户。