🍎苹果iPhone17Pro和iPhone17ProMax将首批搭载台积电2nm芯片，iPhone17Air超薄机型用台积电3nm芯片。台积电2025年量产2nm，在竹科宝山工厂和高雄厂进行，该工艺性能、功耗等方面优势明显

📈与N3E（3nm）相比，台积电2nm在相同功率下性能提高10%至15%，在相同频率和复杂度下功耗降低25%至30%，芯片密度考虑提高15%，是很好的扩展程度

💻台积电2nm工艺采用领先的纳米片晶体管结构，提供全节点性能和功率优势，满足节能计算需求，持续改进的战略使其及衍生产品将扩大技术领先地位

快科技9月18日消息，据媒体报道，苹果将包下台积电2nm首批产能，预计最快会在明年的iPhone 17 Pro系列上首发。

报道指出，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型都将首批搭载台积电2nm芯片，而iPhone 17 Air超薄机型则继续使用台积电3nm芯片。

按照计划，台积电会在2025年量产2nm，该工艺将在竹科宝山工厂和高雄厂进行。

与N3E（3nm）相比，台积电预计2nm将在相同功率下将性能提高10%至15%，或在相同频率和复杂度下将功耗降低25%至30%。

至于芯片密度，该代工厂正在考虑将密度提高15%，以当代标准来看，这是一个很好的扩展程度。

台积电介绍，2nm工艺采用领先的纳米片晶体管结构，将提供全节点性能和功率优势，以满足日益增长的节能计算需求，凭借我们持续改进的战略，2nm及其衍生产品将进一步扩大我们在未来的技术领先地位。

总而言之，2nm无论是在密度还是在能效方面，它都将成为半导体行业最先进的技术。