工信部文件显示,国产KrF、ArF光刻机已完成首台生产,进入推广应用阶段,其中ArF光刻机对应制程≤65nm。
🧐国产ArF光刻机进入推广应用阶段,这是我国集成电路生产装备的重要进展。工信部公布的目录中,集成电路生产装备章节列示了KrF光刻机、ArF光刻机两项,标志着我国在光刻机领域取得了新的突破。
🤔工信部列示的国产ArF光刻机对应制程≤65nm,预计为干式DUV光刻机。该光刻机分辨率≤65nm,对应单次曝光关键尺寸≤65nm,这一技术指标具有重要意义。
😮根据工信部文件所示的核心技术指标,国产ArF光刻机的发展将为我国集成电路产业带来新的机遇。它的推广应用有望提高我国集成电路的生产能力和技术水平。
工信部官方文件披露国产ArF光刻机进入推广应用阶段。9月9日,工信部公布《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》,其中集成电路生产装备章节列示了氟化氪(KrF)光刻机、氟化氩(ArF)光刻机两项,意味着国产KrF、ArF光刻机已完成首台生产、进入推广应用阶段。 工信部列示的国产ArF光刻机对应制程≤65nm,预计为干式DUV光刻机。根据工信部文件所示的核心技术指标,该ArF光刻机分辨率≤65nm,即对应单次曝光关键尺寸≤65nm(通俗称即为制程≤65nm),预计为数值孔径(NA