🧐AMD Strix Halo是首款搭载40个完整计算单元、基于RDNA3.5架构‘GFX1151’iGPU的APU，且GFX1151核显已获ROCm官方支持，这为开发者提供了强大的工具，也表明iGPU在软件和编程支持方面将得到增强。

👍Strix Halo还支持完整的AVX512指令集，能扩大CPU的寄存器尺寸，使每个CCX的带宽翻倍，让CPU在保持能效的同时高效处理大量并行数据。

📋AMDRyzen AI HX系列Strix Halo具有多种预期特性，如Zen5芯粒设计最高16核心、64MB共享L3缓存、40个RDNA3+计算单元、32MB MALL缓存、256位LPDDR5X - 8000内存控制器、集成XDNA2引擎等，预计2024下半年发布，采用FP11平台，功耗为55W - 130W。

IT之家 9 月 14 日消息，科技媒体 WccfTech 昨日（9 月 13 日）发布博文，报道称 AMD Strix Halo APUs 与 GFX1151 iGPU 现已支持 ROCm，提供完整的 AVX512 指令宽度及强劲性能。

消息称 Strix Halo 是首款搭载 40 个完整计算单元、基于 RDNA 3.5 架构“GFX1151” iGPU 的 APU，最新消息称 GFX1151 核显已获得 ROCm 的官方支持。

IT之家注：ROCm（Radeon Open Compute）是一个面向 GPU 计算的开源平台，为开发者提供了强大的工具。AMD GFX1151 是基于 RDNA 3.5 GPU 架构的 Strix Halo 集成显卡的代号。

泄密者还透露，最近编译器框架 LLVM 表描述中新增了 GFX1151，配备 192K VGPR（向量通用寄存器），这表明 iGPU 将在软件和编程支持方面得到增强。

Strix Halo 还支持完整的 AVX512 指令集，扩大 CPU 的寄存器尺寸，并且每个 CCX 的带宽翻倍，这将让 CPU 同时保持能效的同时高效处理大量并行数据。

AMD Ryzen AI HX 系列 Strix Halo 预期特性：

Zen 5 芯粒设计

最高 16 核心

64 MB 共享 L3 缓存

40 个 RDNA 3+ 计算单元

32 MB MALL 缓存（用于 iGPU）

256 位 LPDDR5X-8000 内存控制器

集成 XDNA 2 引擎

最高 60 AI TOPS

16 条 PCIe Gen4 通道

2024 下半年发布

FP11 平台（55W-130W）