来源：雪球App，作者： 加大码XXL，（https://xueqiu.com/3539461116/304531570）
为什么我认为PCB通信取代铜缆的方案纯属智商利空？再次科普下吧。
1. 高速铜缆 vs. PCB通信方案：技术对比
高速铜缆（High-Speed Copper Cable）：
优势：
低延迟和高带宽：高速铜缆可以支持高达数百Gbps的高速数据传输，特别是在短距离数据传输时具有明显的优势，比如数据中心内部服务器或交换机之间的连接。成熟技术：铜缆技术非常成熟，且供应链稳定。应用范围广泛，兼容性强，可以较快实现大规模部署。成本优势：相比光纤，高速铜缆在短距离传输中的成本较低，成为大多数数据中心的首选。
劣势：
长距离传输效率较低：高速铜缆在传输距离超过一定限度后，会产生明显的信号衰减，导致性能下降，需要引入放大器或中继器，这增加了系统复杂度和成本。灵活性不足：铜缆的物理性质使得其在超高速或大规模集成场景中不如其他解决方案灵活，尤其在多板系统中受到空间限制。
PCB通信方案：
优势：
集成度高：PCB通信通过在电路板上集成传输线路和信号路径，减少了外部连接的需求，可以大幅提升系统集成度，节省空间和材料成本。低功耗：与铜缆相比，PCB通信在短距离内部传输中的功耗更低，这在需要大量数据传输和高密度计算的AI芯片系统中显得尤为重要。信号稳定性：由于线路集成在PCB上，信号的完整性更容易控制，减少了外部干扰和信号衰减，适合用于高密度计算和存储的场景。
劣势：
适用范围有限：PCB通信方案更多适用于板内或短距离通信，并不适合数据中心等长距离应用场景。其物理特性限制了它的扩展性，不能完全取代铜缆在长距离数据传输中的角色。技术挑战：PCB设计和制造需要高度精准的工艺和较高的技术门槛，特别是在超高速传输情况下，对材料和设计的要求极高，可能增加生产难度和成本。
2. 市场趋势和影响
高速铜缆的持续需求： 虽然PCB通信方案在板内通信和短距离传输中展现出明显优势，但高速铜缆在中距离到长距离的数据传输中仍有不可替代的地位，特别是在数据中心、云计算、以及AI基建的大规模互联场景中。AI基建需要处理海量数据，这种需求推动了铜缆的持续使用。
PCB通信方案的潜在挑战： PCB通信方案的主要应用场景是在AI芯片的内部互联或是短距离多板系统之间的高速互联，它确实能够在一些特定场景下部分取代铜缆的使用，特别是当系统需要更高集成度和低功耗时。然而，PCB通信方案仍无法应对复杂的跨设备、跨系统的大规模数据传输需求，这正是铜缆的强项所在。
两者并存的可能性： 高速铜缆和PCB通信方案并非完全互斥。事实上，未来两者很可能会根据不同的应用场景并行发展。对于板内、芯片间的短距离高速传输，PCB通信方案将扮演重要角色；而对于跨设备、跨数据中心的互联，特别是涉及到长距离、海量数据传输的场景，高速铜缆仍将是主力。
3. 对AI基建的影响
对于AI基建的核心部分，数据传输是整个计算架构的关键因素。AI模型的训练和推理需要极高的带宽和极低的延迟，这对数据中心的网络架构提出了巨大要求。高速铜缆在这一领域有明显优势，而PCB通信方案则可以优化计算节点内部的传输效率。未来，两者结合可能会成为AI基建中最优的选择。高速铜缆的需求不会因为PCB通信方案的崛起而消失，反而会因为更高效的板内通信解决方案推动整体系统性能的提升。
总结：
高速铜缆的需求短期内不会被PCB通信方案彻底取代。PCB方案在特定的短距离和高集成度应用中有其独特优势，但在AI基建中需要大量跨设备、跨系统的数据传输时，高速铜缆仍然是主要解决方案。对于沃尔核材神宇股份等高速铜缆供应商来说，长期的市场需求依然强劲，尤其是在AI基建规模持续扩展的背景下，铜缆的优势和应用领域仍然十分广泛。
$沃尔核材(SZ002130)$