在用于人工智能（AI）的半导体的制造领域，台积电（TSMC）独自领先。随着半导体开发和制造的水平分工不断推进，曾经的半导体盟主英特尔也于2021年加入了代工行业。虽然英特尔力争东山再起，但未能步入正轨，仍持续处于困境。
2024年4月，重达150吨的巨大设备被安装在英特尔位于美国俄勒冈州的研究设施里。这是用于半导体电路微细加工的新型极紫外（EUV）光刻设备。据悉，每台售价高达3.5亿欧元，英特尔在业界率先从荷兰阿斯麦控股（ASML Holding）购买。
2021年就任英特尔首席执行官（CEO）的帕特·基辛格（Pat Gelsinger）提出把开展尖端半导体代工业务作为东山再起的王牌。此前仅生产CPU（中央处理器）等自身产品的工厂也将对外开放，计划通过增加产量来回收尖端产品研发费。
在代工领域领先的台积电从2022年12月开始量产线宽3纳米的半导体，最早2025年向市场投放2纳米半导体。英特尔也在2023年成功量产相当于4纳米的半导体。还将推进具有3～4纳米性能的“18A”的量产准备。俄勒冈州的尖端设备计划用于力争2027年量产的1.4纳米半导体，英特尔将在尖端产品开发竞争中与台积电正面对决。
不过，英特尔目前业绩不佳。8月1日公布的2024年4～6月最终损益为亏损16亿美元（上年同期盈利14亿美元）。代工部门亏损28亿美元，亏损额较上年同期扩大9亿美元。
基辛格在同一天的财报说明会上呼吁称：“虽然对制造设备的投资对眼前的收益构成沉重负担，但从长远来看英特尔将重新成为领导者”。接下来的8月2日，英特尔的股价比前一天下跌了26%。
台积电4～6月的净利润比上年同期增加29%，达到76亿美元。营业利润率高达4成左右，形成了通过抢先生产尖端半导体赚取利润，进而用作研发投资的良性循环。
两家企业的巨大差距在于有无大客户。台积电完全承担了在面向AI的GPU（图形处理器）领域占据9成市场份额的英伟达的生产。英伟达的CEO黄仁勋表示：“理解彼此的节奏”，和台积电从开发阶段就进行紧密合作。据估计，英特尔代工业务的营业收入（189亿美元）大部分来自制造自身产品。
今后开拓客户的关键是搭载AI的产品和系统。AI目前在数据中心进行运算，预计今后在智能手机和个人电脑等终端上进行处理的“边缘AI”将会增长。英特尔拥有的嵌入个人电脑等最终产品的半导体的设计和制造技术将更容易发挥作用。
微软和谷歌正在开发能够高效运行自主AI的半导体。微软的CEO萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）表示：“希望利用英特尔的尖端技术生产半导体”。
英特尔从2019年左右开始落后于台积电。主要原因之一就是开发尖端半导体不可或缺的EUV设备的引进迟缓。台积电2019年在量产工厂启用EUV，英特尔2023年才开始使用。
英特尔使新建工厂的格局、设备、紧急出口的位置都与之前基地相匹配，以便高效量产。如果引进巨大的EUV设备，就需要大幅改变工厂的设计。乐天证券经济研究所的今中能夫表示：“由于（英特尔）坚持使用原有的光刻设备，导致EUV的引进落后于其他公司，进而导致技术开发滞后”。
此外，英特尔经营体制的混乱也成为技术竞争的绊脚石。2018年担任CEO的布莱恩·克尔扎尼奇因过去与员工存在不正当关系而辞职。首席财务官（CFO）鲍勃·斯旺晋升为CEO。也有观点指出，在不太了解技术的首脑的领导下，英特尔未能看清技术的转折点。
虽然台积电在微细化方面领先，但双方在组装成最终产品的“后工序”方面也展开了竞争。正在推进将具有运算和记忆等功能的多个半导体集中在一块基板上，借此实现高效联动的技术开发。
两家企业将与擅长材料和设备的日本企业加强合作。台积电在2022年6月启用了日本茨城县筑波市的研发基地。预计到2024年底，合作伙伴将达到50家。为实现后工序的自动化，英特尔于2024年4月与日本企业等14家企业展开合作。将在夏普的龟山工厂（三重县龟山市）内设置验证用生产线。
英特尔过去也有过从困境中复苏的经历。1980年代在日本企业的攻势下，英特尔撤出了DRAM，把经营资源集中于CPU，席卷了个人电脑市场。
帕特·基辛格表示，代工部门的损益“将从2025年开始改善”。英特尔能否在AI这个新市场的黎明期抓住重新崛起的机会？如果失败，台积电将继续独占鳌头。
本文来自微信公众号“日经中文网”（ID：rijingzhongwenwang），作者：向野崚，36氪经授权发布。
