联发科发布了迄今最强悍的手机芯片天玑9400，采用台积电第二代3nm制程打造，是安卓阵营首款3nm手机芯片。该芯片延续了全大核架构，拥有1颗3.63GHz Cortex-X925超大核、3颗2.8GHz Cortex-X4超大核和4颗2.1GHz Cortex-A7系列大核。GPU方面，天玑9400集成Mali-G925-Immortalis MC12，支持硬件级光线追踪，光追性能相比上一代提升近20%。测试结果表明，天玑9400的GPU性能比高通骁龙8Gen3高约30%，功耗却降低了40%。此外，联发科还推出了新的移动端光追技术，其性能媲美PC端顶级光追技术，将带来更逼真的画面效果。天玑9400将由vivo首发搭载，相关终端将在10月上市。

🚀 **3nm制程，性能提升显著**: 天玑9400采用台积电第二代3nm制程打造，是安卓阵营首款3nm手机芯片，相比上一代芯片，性能和功耗都有显著提升。

🔥 **全大核架构，性能更强**: 天玑9400延续了上一代的全大核架构，拥有1颗3.63GHz Cortex-X925超大核、3颗2.8GHz Cortex-X4超大核和4颗2.1GHz Cortex-A7系列大核，保证了强劲的性能表现。

✨ **光追性能提升，画面更逼真**: 天玑9400集成Mali-G925-Immortalis MC12，支持硬件级光线追踪，光追性能相比上一代提升近20%。联发科还推出了新的移动端光追技术，其性能媲美PC端顶级光追技术，将为用户带来更逼真、更沉浸的画面体验。

🏆 **vivo首发搭载，10月上市**: 天玑9400将由vivo率先首发搭载，相关终端将在10月上市发售，届时用户将能够体验到这款强悍芯片带来的极致性能和画面效果。

快科技9月12日消息，博主数码闲聊站曝光了天玑9400的详细配置，这是联发科迄今最强悍的手机芯片。

据悉，天玑9400延续了上一代的全大核架构方案，由1颗3.63GHz Cortex-X925超大核+3颗2.8GHz Cortex-X4超大核+4颗2.1GHz Cortex-A7系列大核组成。

GPU方面，天玑9400集成Mali-G925-Immortalis MC12，支持硬件级光线追踪，其光追性能相较于上一代产品提高近20%。

经测试，天玑9400跑3D Mark项目，其GPU性能高于高通骁龙8 Gen3移动平台大约30%，在同等跑分成绩下功耗大概低40%。

另外，联发科还将推出一项新的移动端光追技术，其综合表现能媲美PC端顶级光追技术OMM（光追加速器），可以让光追画质超一个档次，最终效果值得期待。

值得注意的是，天玑9400基于台积电第二代3nm制程打造，这是安卓阵营第一颗3nm手机芯片，由vivo率先首发搭载，相关终端会在10月上市发售。