韭研公社 2024年09月12日
捷邦科技:资产重组对标双成药业+创业板小盘
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捷邦科技拟现金收购半导体资产,与双成药业类似,其拟收购东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司51%股权,该公司业务涉及功率半导体领域。

🎯捷邦科技与东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司控股股东王友春签署股权收购意向协议,拟以现金方式收购其或其指定方持有的标的公司51%股权,交易完成后该公司将成为捷邦科技的控股子公司。

💡标的公司在半导体领域的业务主要涉及功率半导体,这一收购举措有助于捷邦科技在半导体领域的布局和发展,增强其在该领域的竞争力。

🔥近期创业板小盘资产重组的双成药业、澳柯玛、新宏泰、苏州固锝涨停潮,且都涉及收购半导体资产的重组,捷邦科技的此次收购也是顺应这一趋势。


捷邦科技:资产重组对标双成药业+创业板小盘 资产重组的双成药业、澳柯玛、新宏泰、苏州固锝涨停潮,且全都是收购半导体资产的重组。 和双成药业一样,捷邦科技也是收购半导体资产! 捷邦科技:公司与东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司(以下简称“标的公司”)控股股东王友春签署《关于东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司的股权收购意向协议》(以下简称“意向协议”), 公司拟以现金方式收购王友春和/或其指定方持有的标的公司 51%股权,本次交易完成后,标的公司将成为公司的控股子公司。 在半导体领域,标的公司业务主要涉及功率半

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