🧐英飞凌科技研发的全球首款300毫米功率氮化镓晶圆技术，相比200毫米晶圆，能在单个晶圆上制造更多芯片，将生产效率大幅提高，实现规模经济。此技术使每晶圆的芯片产量增加2.3倍，优势显著。

💡氮化镓功率半导体因效率、尺寸和重量方面的优势，在工业、汽车、消费电子、计算和通信等应用中迅速得到采用。英飞凌的这一技术进步，有助于推动氮化镓技术在更多领域的广泛应用。

🎯英飞凌已在奥地利菲拉赫的功率工厂成功制造300毫米GaN晶圆，并计划根据市场需求进一步扩大产能。此外，公司将在2024年11月的慕尼黑电子展上展示该技术，彰显其在氮化镓和电源系统领域的创新领导地位。

快科技9月12日消息，半导体巨头英飞凌科技近日宣布，公司已成功研发出全球首款300毫米（约12英寸）功率氮化镓（GaN）晶圆技术。

与现有的200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术意味着在单个晶圆上可以制造更多的芯片，从而提高了生产效率和规模经济。

这一技术进步不仅能够增加每晶圆的芯片产量，达到2.3倍，同时也有助于降低生产成本，使得氮化镓技术更加经济高效。

氮化镓功率半导体因其在效率、尺寸和重量方面的优势，在工业、汽车、消费电子、计算和通信应用中得到快速采用。

据悉，英飞凌将在2024年11月在慕尼黑举行的电子展上展示其300毫米GaN技术。

公司已经在奥地利菲拉赫的功率工厂成功制造了300毫米GaN晶圆，并计划根据市场需求进一步扩大产能。

英飞凌科技股份公司首席执行官Jochen Hanebeck表示：“这一显著的成功是我们创新实力和全球团队专注工作的结果，旨在展示我们作为氮化镓和电源系统创新领导者的地位。这项技术突破将改变行业游戏规则，使我们能够释放氮化镓的全部潜力。”