海通国际电子发布最新研究报告，指出GB200PCB将更新PCB替代设计，采用多层PCB设计，降低成本，预计PCB和CCL价值量将增加约50%。新设计将适用于BlackwellUltra，并将于2025年下半年上市。该升级将影响供应商，景旺电子、沪电股份和欣兴电子可能成为多层PCB的主要供应商，生益科技和台光电子则为M8级材料的CCL供应商。

😊 **PCB替代设计升级：** 海通国际电子发布最新研究报告，指出GB200PCB将更新PCB替代设计，采用多层PCB设计，降低成本，预计PCB和CCL价值量将增加约50%。新设计将适用于BlackwellUltra，并将于2025年下半年上市。 该升级的核心是将switchtray中的更多PCB替代overpass和连接器，从而降低成本并提升信号传输效率。多层PCB设计能够减少信号损耗，提高整体性能，同时也能降低生产成本。 此升级将对整个供应链产生重大影响，尤其是PCB和CCL供应商。

🤩 **供应商影响：** 此次升级将对PCB和CCL供应商产生重大影响，预计景旺电子、沪电股份和欣兴电子将成为多层PCB的主要供应商。生益科技和台光电子则将成为M8级材料的CCL供应商。 景旺电子、沪电股份和欣兴电子在多层PCB制造方面拥有丰富的经验和技术优势，能够满足新设计对PCB性能和成本的要求。生益科技和台光电子在M8级材料的CCL生产方面也拥有领先的技术优势，能够为新设计提供高性能、高可靠性的CCL材料。

🥳 **成本降低和性能提升：** 新设计采用多层PCB设计，信号损耗减少，成本降低，预计新设计中的PCB和CCL价值量将增加约50%。 多层PCB设计能够有效减少信号损耗，提高信号传输效率，从而提升整体性能。同时，多层PCB设计也能够降低生产成本，提高产品竞争力。

[海通国际电子]GB200 PCB更新 PCB替代设计升级:供应链消息证实，switch tray中更多PCB将替代overpass和连接器，新的设计将适用于Blackwell Ultra，并将于2025年下半年上市。 新方案降低成本:采用新的多层PCB设计，信号损耗减少，成本降低，预计新设计中的PCB和 CCL价值量将增加约50%。 供应商影响:景旺电子、沪电股份和欣兴电子可能成为多层PCB的主要供应商，生益科技和台光电子则为M8级材料的CCL供应商。 HLC高多层通孔的PCB方案，成本更便宜