9月11日，2024年半年度科创板芯片设计专场业绩说明会开启，25家芯片公司集体亮相并与投资者交流。半导体产业复苏等因素使超半数公司上半年业绩同比增长，多家公司在互动环节解答热点问题。

🎯2024年半年度科创板细分行业集体业绩说明会之芯片设计专场于9月11日举行，海光信息、寒武纪、复旦微电等25家公司参与。这些公司代表了科创板芯片设计领域的重要力量，此次集体亮相备受关注。

📈得益于半导体产业持续复苏以及不断增加的研发投入，今年上半年超过半数的科创板芯片公司实现业绩同比增长，部分公司增长幅度较为可观。这显示出该行业的发展潜力和活力。

💬在互动问答环节，多家科创板芯片公司就投资者关心的业务布局与规划、新产品和新技术进展、下半年产业景气度趋势等热点问题进行了详细解答，增强了投资者对这些公司的了解和信心。

9月11日，2024年半年度科创板细分行业集体业绩说明会之芯片设计专场启幕，海光信息、寒武纪、复旦微电等25家科创板芯片公司集体亮相，与投资者进行互动交流。得益于半导体产业持续复苏，叠加持续增长的研发投入等，今年上半年，有超过半数的科创板芯片公司实现了业绩的同比增长，部分公司增长幅度可观。在互动问答环节，多家公司就投资者关注的业务布局与规划、新产品和新技术进展、下半年产业景气度趋势等热点问题，进行了详细解答。（上证报）