罗博特科子公司FiconTec已实现硅光芯片封测业务规模化出货，其设备已应用于国内头部硅光芯片公司，并供货给TOP10模块厂中的四家。FiconTec专注于硅光芯片的Wafer、Die、Package的封测，目前在该领域处于全球独家地位。硅光芯片封测与视频芯片、功率芯片、存储芯片的封测类似，属于高度专业化的细分领域，未来有望成长出数百亿市值的公司。

🤖 罗博特科子公司FiconTec已实现硅光芯片封测业务规模化出货，其设备已应用于国内头部硅光芯片公司，并供货给TOP10模块厂中的四家。这一进展表明FiconTec在硅光芯片封测领域已取得显著突破，并获得了市场认可。

💡 FiconTec专注于硅光芯片的Wafer、Die、Package的封测，目前在该领域处于全球独家地位。这意味着FiconTec掌握着硅光芯片封测的核心技术，并拥有不可替代的市场地位。

📈 硅光芯片封测与视频芯片、功率芯片、存储芯片的封测类似，属于高度专业化的细分领域。这些领域均会成长出数百亿市值的公司，FiconTec作为硅光芯片封测领域的独家供应商，未来有望成为该领域的重要力量。

🚀 硅光芯片作为下一代光通信技术的重要组成部分，未来市场规模将持续增长。FiconTec作为硅光芯片封测领域的领先者，将受益于市场增长，并有望实现快速发展。

💰 投资者可以关注罗博特科在硅光芯片封测业务方面的进展，并参考纳斯达克的相关案例，寻找投资机会。

来源：雪球App，作者： 闷得而蜜，（https://xueqiu.com/5672579962/304333835）

$罗博特科(SZ300757)$ 报告一个消息，国内某头部硅光芯片公司，已规模出货，TOP10模块厂里供货了四家，这个公司全系列使用罗博特科子公司FiconTec的耦合和封测设备。 具体情况，有兴趣的朋友自己去他家官网寻宝。 注意，这个案例是Ficontec出货给半导体芯片公司，而不是光模块厂，对应到未来的台积电。据我所知，全球所有半导体硅光芯片，Wafer、Die、Package的封测，目前只有Ficontec，独家。 硅光的封测，跟视频芯片、功率芯片、存储芯片的封测很类似，属于高度专业化的细分领域，这些领域均会成长出数百亿市值的公司。有兴趣的朋友可以去纳斯达克寻宝，有现成的案例。$半导体ETF(SH512480)$