十一科技近日成功中标芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司的三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目-生产厂房等项目EPC总承包，中标金额为14.2亿元。该项目是十一科技在集成电路领域的重要突破，标志着公司在该领域的竞争力得到进一步提升。

🎉 十一科技中标芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司的三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目-生产厂房等项目EPC总承包，中标金额为14.2亿元。

该项目是十一科技在集成电路领域的重要突破，标志着公司在该领域的竞争力得到进一步提升。

项目的顺利实施将进一步提升十一科技在集成电路领域的市场份额，为公司未来的发展奠定坚实的基础。

该项目预计将为十一科技带来可观的经济效益，并为公司未来的发展提供新的增长点。

十一科技将充分发挥自身的技术优势和项目管理经验，高质量、高效率地完成项目建设，为芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司提供优质的工程服务。

公司子公司十一科技于近日收到招标人芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司发来的《中标通知书》，确认十一科技为三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目-生产厂房等项目EPC总承包的中标人，中标价为14.2亿元。