龙芯中科在2024年半年度业绩说明会上宣布，其新一代旗舰处理器龙芯3B6600预计将在明年上半年开始流片，下半年推向市场。这款处理器采用全新的LA864架构，八核心设计，同频性能预计比上一代龙芯3A6000提升约30%。龙芯3B6600还支持DDR5内存、PCIe 4.0总线和HDMI 2.1输出，集成先进的LG200 GPGPU图形计算核心。其性能可媲美Intel 12/13代酷睿的中高端型号，如i5和i7系列。龙芯中科表示，公司将持续加大研发投入，推出更多有竞争力的产品，推动国产芯片产业发展。
媒体报道
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事件追踪
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