🧐高测股份GC-LD804型全自动晶圆倒角机采用双工位独立研磨技术，可对4寸、6寸、8寸等半导体晶片进行边缘倒角加工，提高了加工效率和精度。

🌟该倒角机具有高效率、高精度、高稳定性、高兼容性和更高智能化水平等特点，其设备精度和加工效率等关键指标达到了进口设备的水平。

🎉目前，用于蓝宝石晶圆加工的倒角机已在客户端实现销售，这表明该产品在市场上得到了一定的认可，具有较好的应用前景。

e公司讯，高测股份自研倒角机上市。倒角机，是半导体生产链中的关键设备。高测股份GC-LD804型全自动晶圆倒角机，采用双工位独立研磨,适用于4寸、6寸、8寸等半导体晶片的边缘倒角加工，具备高效率、高精度、高稳定性、高兼容性、更高智能化水平等特点。设备精度、加工效率等关键指标达到进口设备水平，目前用于蓝宝石晶圆加工的倒角机已在客户端实现销售。