🎯HJT组件功率目标明确，2024年底目标750W，2025年有望达780W。目前通威1GW组件功率达744W，比TOPCon高，且优势有望扩大，预计2024年底实现量产功率750W，后续技术叠加可进一步提升功率。

💲HJT目前非硅成本约0.2元/W，比TOPCon非硅最优水平高4 - 5分/W，但有望达0.17元/W。如硅片厚度为100微米、浆料用量低于12mg/W、银含量接近30%等情况，有助于降低非硅成本。

📈随着技术进步，如背抛、PED等技术的叠加，不仅组件功率有望提升，非硅成本也有望降低，这将推动HJT技术的发展和应用。

?HJT组件功率2024年底目标750W，2025年有望达780W。 目前通威1GW组件功率达到744W，比TOPCon高出25-30W，并且随着技术的不断进步，这一优势有望进一步扩大。我们预计在2024年底实现量产功率750W，随着后续背抛、PED等技术的叠加，组件功率有望将进一步提升至770-780W。 ?HJT非硅成本有望达0.17元/W。 HJT目前非硅成本约0.2元/W（硅片厚度100微米、浆料用量低于12mg/W、银含量接近30%），比TOPCon非硅最优水平高4-5分/W，这个