来源：雪球App，作者： 闷得而蜜，（https://xueqiu.com/5672579962/304077468）
半导体芯片的制造，分成前（硅料到晶圆）、中（晶圆到芯片裸Die）、后（Die到封装），设备的投资的比例大概是 5% : 80%: 15%。
在CMOS、Memory这些芯片的制造体系中，很少有人去研究封装和测试环节的设备怎么样，上市公司里面，基本都是海外公司，国内只有拓荆科技的键合设备勉强有不到1亿的营收。所以，后道设备市场，在国内，基本被忽略了。
即将大放光彩的3D封装和硅光芯片，则改变这种范式而大家尚未理解，所以，罗博特科重组的资产斐控，作为硅光耦合和封测的龙头，还藏在深闺中，不被市场认识到。
一、硅光芯片的生产工艺要求很低
从这个图可以看到，大体在2007年的45nm工艺，就完全满足硅光芯片的工艺要求了，对于大量Foundry厂来说，都属于被计提完毕的待淘汰资产，再次重新启用，完全属于纯利润。全球具备生产能力的Foundry厂至少有31家（大陆2家）。
二、封装和测试成本很高
既然前、中道的制造成本很低，为什么硅光迟迟无法大规模量产呢？ 核心在于后道工序：光信号的耦合（微组件封装，纳米级的精准定位及耦合技术，耦合精度可以做到5-50nm级别）、光电集成测试。成本占了80%。
封装结果的好坏，对光系统的影响很大：出光效率、长期可靠性、在各种热、机械、湿等应力环境下的努棒性。
结论 — 范式改变
1、硅光芯片的关键在后道工序；
2、后道工序的核心在 光信号耦合（Fiber Attach）和封测；
硅光产业投资，一定要深刻认识到产业链范式的不同。
