爆料称小米15系列手机将全系采用超大底主摄、长焦微距、超声波屏下指纹、玻璃机身、硅电池、无线充电等配置。小米15系列手机将搭载高通骁龙8Gen4处理器，采用直角中框设计，并提供1.5K小直屏和2K等深四曲屏两种版本。此外，小米15Pro将配备50MP超大底主摄、50MP IMX858 f/2.5 5X潜望长焦和50MP超广角镜头。

📱 **超强配置：** 小米15系列将全系搭载超大底主摄、长焦微距、超声波屏下指纹、玻璃机身、硅电池、无线充电等配置，并提供1.5K小直屏和2K等深四曲屏两种版本，满足不同用户的需求。

🚀 **性能升级：** 小米15系列将搭载高通骁龙8Gen4处理器，预计将带来更强劲的性能表现，并采用直角中框设计，提升手机的硬朗外观。

📸 **影像突破：** 小米15Pro将配备50MP超大底主摄、50MP IMX858 f/2.5 5X潜望长焦和50MP超广角镜头，进一步提升影像实力，满足用户对更高质量照片和视频的需求。

🔋 **续航提升：** 小米15系列将配备“比较大的硅电池”，并支持90W快充，预计将带来更长的续航时间和更快的充电速度。

IT之家 9 月 9 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文爆料称，某厂系列新机全系超大底主摄 + 长焦微距 + 超声波 + 有玻璃机身 + 比较大的硅电池 + 无线充 + 高规格防尘防水。结合评论区讨论来看，预计为小米 15 系列手机。

博主在评论区中补充，该系列手机电池容量不是最大的，同时还全系采用直角中框设计。

IT之家此前报道，小米 15 / 15 Pro 手机已通过无线电核准认证，采用 1.5K 小直屏与 2K 等深四曲屏，相机为方形 DECO、使用火山口过渡设计、外置闪光灯；机身采用直角金属中框与倒角切边衔接。该系列手机爆料信息如下：

小米 15 

性能：高通骁龙 8 Gen4 处理器

运行：至高 16GB+1TB 内存组合

屏幕：1.5K LTPO 小直屏

电池：“比较大的硅电池”

影像：50MP 大底主摄 + 50MP 3.X 直立长焦微距，支持全域大光圈

设计：金属中框 + 玻璃机身

其他：单点超声波屏下指纹、无线充电

小米 15 Pro

性能：高通骁龙 8 Gen4 处理器

屏幕：2K 等深微曲屏

电池：“比较大的硅电池” + 90W 快充

影像：50MP 超大底固定大光圈主摄 + 50MP IMX858 f/2.5 5X 潜望长焦 + 50MP 超广角

设计：直角中框；有玻璃机身版本

其他：单点超声波屏下指纹

小米集团合伙人、总裁卢伟冰今日发文宣布小米将首发旗舰新平台，该平台全新桌面级微架构带来“三超特性”：超高主频、超强性能、超低功耗。另外，最新的爆料信息显示，高通骁龙 8 Gen4 目前超大核最高 4.37GHz，天玑 9400 目前 3.66GHz，样机未彻底定频，联发科还有提频的可能性。