台积电与三星合作生产无缓冲HBM4，旨在满足英伟达和谷歌等客户对定制芯片和服务的需求。无缓冲HBM4与现有型号相比，能效提高40%，延迟降低10%，被广泛应用于AI计算领域。

🚀 台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin在SemiconTaiwan2024论坛上宣布，台积电与三星联手生产无缓冲HBM4。

🌟 无缓冲HBM4与现有型号相比，能效提高40%，延迟降低10%，并已被广泛用于AI计算。

🤝 台积电与三星的合作将为英伟达和谷歌等客户提供定制芯片和服务，满足其对高性能计算的需求。

💡 无缓冲HBM4的优势在于其更高的能效和更低的延迟，这将进一步推动AI计算的发展。

📈 台积电美股盘前上涨1.93%，反映了市场对该合作的积极预期。

格隆汇9月9日｜台积电(TSM.US)美股盘前涨1.93%，报159.84美元。消息面上，据《韩国经济日报》，台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin上周在Semicon Taiwan 2024论坛上表示，三星和台积电正在联手生产无缓冲高带宽内存(HBM)。三星与台积电的合作将提供英伟达he 谷歌等客户要求的“定制芯片和服务”。与现有型号相比，无缓冲HBM4的能效将提高40%，延迟可降低10%。HBM已被广泛用于AI计算。