36氪获悉,半导体设备研发生产商“硅酷科技”日前完成亿元级战略融资,本轮融资由中车资本、哇牛资本(汇川高管系基金)和闻芯基金(上市公司闻泰科技下属基金)领投,资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。
🎯硅酷科技作为半导体设备研发生产商,在行业中具有重要地位。其日前完成亿元级战略融资,显示出市场对其的认可和信心。
💸本轮融资由中车资本、哇牛资本和闻芯基金领投,这些领投方的参与为硅酷科技提供了强大的资金支持和资源优势。
📈融资所得资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付,这有助于提高硅酷科技的产品供应能力,满足市场需求。
🚀同时,资金还将用于先进封装HBM设备的商业化,推动该技术的应用和发展,提升硅酷科技在行业中的竞争力。
36氪获悉,半导体设备研发生产商“硅酷科技”日前完成亿元级战略融资,本轮融资由中车资本、哇牛资本(汇川高管系基金)和闻芯基金(上市公司闻泰科技下属基金)领投,资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。
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