英特尔即将发布的新一代笔记本处理器PantherLake系列，采用18A工艺制造，融合了P核、E核和Xe3核显，最高拥有18个CPU核心。部分型号将配备性能强悍的集成显卡，甚至拥有多达12个Xe3GPU内核。预计该系列处理器将于2025年下半年正式亮相。

🎉 **18A工艺制造：** PantherLake系列处理器将采用英特尔最新的18A工艺制造，这将带来更高的性能和能效。

🚀 **混合核心设计：** PantherLake系列处理器将采用混合核心设计，包括P核（性能核心）和E核（能效核心），以及Xe3核显。这种设计可以根据不同的工作负载进行动态调整，以实现最佳的性能和功耗平衡。

🌟 **强大集成显卡：** 部分PantherLake系列处理器将配备性能强悍的集成显卡，甚至拥有多达12个Xe3GPU内核，即使在低功耗配置下也能提供流畅的游戏和图形处理体验。

🗓️ **预计发布时间：** 预计PantherLake系列处理器将于2025年下半年正式亮相，届时将为笔记本电脑带来更强大的性能和更出色的图形处理能力。

快科技9月7日消息，作为继Lunar Lake之后的新一代产品，英特尔酷睿Ultra 300系列Panther Lake笔记本处理器信息近日得到曝光。

据泄露的信息显示，Panther Lake系列处理器将采用英特尔最新的18A工艺制造，结合Cougar Cove P-Cores、Skymont E-Cores以及Xe3核显。

这一混合核心设计可提升移动设备上的性能和效率，其中，部分SKU在五层封装中结合了P核、E核和LP E核，共计多达18个CPU核心。

此次曝光的SKU包括：

PTL-H 4+8+4+4Xe 25W

PTL-H 4+8+4+12Xe 25W

PTL-H 4+0+4+4Xe 25W

PTL-H 6+8+4+4Xe 45W

PTL-H 6+8+4+12Xe 28W

值得注意的是，某些型号将配备性能强悍的集成显卡，有些型号甚至拥有多达12个Xe3 GPU内核，即使在相对低功耗的25W和28W配置中也是如此。

预计这些处理器将于2025年下半年正式亮相，后面应该还会有更多信息曝光。