IT之家 2024年09月07日
郭明錤:苹果计划逐步用自研 5G 基带取代高通芯片,预计 2025 年出货 3500-4000 万颗
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苹果努力开发自研5G基带,预计2025年用于iPhone等产品,且2026年和2027年出货量将大幅增长,这将对高通产生重大影响。

🍎苹果致力于自研5G基带,郭明錤预测其首款基带2025年用于iPhone等产品,2026年和2027年出货量显著增加,如2025年达3500 - 4000万颗,2026年达9000万 - 1.1亿,2027年达1.6 - 1.8亿颗。

📱苹果2025年预计只有iPhoneSE4(春季推出)和iPhone17Air(秋季推出)会采用自研5G芯片。iPhoneSE4将采用OLED屏、新一代A系列芯片、USB - C接口;iPhone17Air主打‘超薄’,功能性弱于iPhone17Pro和ProMax。

🚀苹果自研5G基带的发展趋势将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响,可能改变市场格局。

IT之家 9 月 6 日消息,众所周知,苹果近年来一直在努力开发自己的调制解调器,并希望以此取代高通的 5G 基带。郭明錤此前曾表示,苹果的首款自研 5G 基带将于 2025 年应用于 iPhone 等产品中。

今天,他分享了对苹果自研 5G 基带未来几年扩张计划的预测报告。他认为,苹果 5G 基带准备从明年开始小规模出货,但将在 2026 年和 2027 年大幅增长。

他预计苹果的自研 5G 基带出货量将在 2025 年达到 3500-4000 万颗,2026 年达到 9000 万-1.1 亿,2027 年达到 1.6-1.8 亿颗。这一趋势将对高通的 5G 芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

他预计苹果 2025 年只有以下两款产品会采用自研 5G 芯片:

根据之前的爆料,新一代 iPhone SE 4 将采用 OLED 屏、搭载新一代可与 Apple Intelligence 兼容的 A 系列芯片,采用 USB-C 接口。

相对地,苹果 iPhone 17 Air 主打“超薄”,但在功能性方面无法成为“最好的 iPhone”,至少从规格上看会弱于 iPhone 17 Pro 和 Pro Max,更多详情可见IT之家此前报道。

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