HMD推出的Fusion智能手机，具有模块化设计，多种功能模块可切换，还支持用户自制配件。其在设计、硬件配置、系统等方面表现出色，价格为249欧元。

🎈Fusion智能手机的背部集成SmartPin智能接口，可连接多种外壳配件，实现丰富功能模块的即时切换，如无线充电、防护壳、环形补光灯等，满足不同场景需求。

💡HMD鼓励用户通过开放的Fusion开发工具包（SDK）和3D打印技术，亲手打造个性化配件，使手机成为个性延伸。同时，手机采用前卫半透明塑料外壳，继承易维修特性，降低维修难度与成本。

📱Fusion在硬件配置上表现优异，搭载6.56英寸高清IPSLCD屏幕，配备高像素摄像头，内置骁龙4Gen2处理器，有多种内存和存储配置选择，支持microSD卡扩展。

🌐Fusion运行最新Android14操作系统，承诺提供两年操作系统升级和三年安全更新，配备5000mAh电池，支持33W充电。

快科技9月6日消息，HMD推出了全新的模块化智能手机Fusion，并提出了“Fusion outfits”模块化解决方案。

Fusion智能手机颠覆传统，其背部集成的Smart Pin智能接口，让用户能够轻松连接多样化的外壳配件，实现从便捷的无线充电、增强的防护壳，到专为自拍与直播优化的环形补光灯等丰富功能模块的即时切换，满足用户在不同场景下的多样化需求。

更令人兴奋的是，HMD鼓励用户发挥创意，通过开放的Fusion开发工具包（SDK），结合3D打印技术，亲手打造独一无二的个性化配件，让每一部Fusion都成为用户个性的延伸。

设计上，Fusion采用了前卫的半透明塑料外壳，不仅时尚美观，还继承了HMD Skyline系列的易维修特性，支持快速拆卸电池、屏幕等核心组件，大大降低了维修难度与成本。HMD更携手iFixit，承诺在未来七年内持续提供原厂备件，确保设备的长久生命力。

硬件配置上，Fusion搭载6.56英寸高清IPS LCD屏幕，配以HD+分辨率与流畅的90Hz刷新率，带来沉浸式的视觉享受。前置摄像头高达5000万像素，自拍效果细腻自然；后置则配备了旗舰级的10800万像素主摄与200万像素深度辅助摄像头，结合电子图像防抖（EIS）、专业夜间模式、RAW图像直出及AI HDR技术，无论是日常拍摄还是专业创作，都能游刃有余。

性能上，Fusion内置骁龙4 Gen 2处理器，辅以6GB/8GB高速内存与128GB/256GB大容量存储空间，并支持microSD卡扩展，确保多任务处理与海量数据存储的流畅无阻。

系统层面，Fusion运行最新的Android 14操作系统，并承诺提供长达两年的操作系统升级与三年的安全更新，保障用户始终享受最前沿的安卓体验。

此外，该手机采用安卓14操作系统，并承诺两年的操作系统升级和三年的安全更新，配备了5000mAh电池，支持33W充电，起售价为249欧元（约合人民币1960元）。