ReadHub 2024年09月06日
三星电子计划2026年推出最后一代10nm级工艺1d nm
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三星电子DS部门展示未来内存产品路线图,涵盖多种内存产品的推出计划及相关技术进展。

🎈三星电子计划在2024年推出1cnm制程DDR内存,提供32Gb颗粒容量,且消息称确认平泽P4工厂1cnm内存投资,目标明年六月投运。该内存产品的推出将推动内存技术的发展,为市场带来新的选择。

💡2026年三星电子将推出最后一代10nm级工艺1dnm,同样最大提供32Gb容量。这一工艺的推出标志着三星在10nm级工艺上的重要进展,也为未来的内存产品发展奠定基础。

🌟三星电子在内存领域还有其他多项进展,如开始量产最薄LPDDR5X内存产品,按计划推进eMRAM内存制程升级,8nm版本基本完成开发等。这些进展展示了三星在内存技术方面的持续创新和努力。

三星电子DS部门展示了未来内存产品路线图,计划在2024年推出1c nm制程DDR内存,提供32Gb颗粒容量。2026年推出最后一代10nm级工艺1d nm,同样最大提供32Gb容量。

媒体报道

三星电子计划在2026年推出最后一代10nm级工艺1d nm财联社
三星电子计划2026年推出最后一代10nm级工艺1d nm界面/36Kr

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