网通科技宣布其4口2.5G网通以太网物理层芯片已完成初步研发，预计将于2024年年底推出量产样片。10G网通以太网物理层芯片目前正在研发中，预计将于2025年年底推出量产样片，并于2026年正式量产出货。

🤩 4口2.5G网通以太网物理层芯片研发进展：网通科技的4口2.5G网通以太网物理层芯片已经完成了初步研发阶段，预计将在2024年年底推出量产样片。这标志着网通科技在高速网络芯片领域取得了重要进展，为未来网络技术的革新奠定了基础。该芯片的推出将为用户提供更高带宽、更低延迟的网络体验，满足日益增长的数据传输需求。

🚀 10G网通以太网物理层芯片研发计划：网通科技目前正在积极研发10G网通以太网物理层芯片，预计将于2025年年底推出量产样片，并于2026年正式量产出货。该芯片将进一步提升网络传输速度，为用户提供更高速、更高效的网络连接体验。10G网通以太网物理层芯片的推出将为未来的数据中心、云计算、物联网等领域提供强劲的网络支持，推动网络技术的不断发展。

💡 网通科技在以太网物理层芯片领域的持续投入，展现了其对未来网络技术的重视和对市场需求的敏锐洞察。随着5G技术的普及和云计算、物联网等新兴技术的快速发展，对高速网络的需求将不断增长。网通科技的4口2.5G和10G网通以太网物理层芯片将为满足这一需求提供有力支撑，推动网络技术的不断进步和发展。

4口2.5G网通以太网物理层芯片目前已经完成初步研发，预计将于2024年年底推出量产样片。10G网通以太网物理层芯片正在研发中，初步估计将于2025年年底将推出该产品的量产样片，2026年正式量产出货。