🎯硅基负极产业化按下快进键，在多领域的渗透提速，预计2030年硅基复合材料出货量超30万吨，年均复合增长率超50%

📏铜箔向极薄化发展是行业趋势，硅基材料充放电后高膨胀的特性，使极薄铜箔的抗拉强度、弹性模量、延伸率等性能需有更高匹配要求

😔目前市场主流的锂电铜箔难以达到极薄铜箔所需的性能要求

铜箔在电池技术升级过程中仍然扮演着关键角色。 从市场变化来看，一方面，硅基负极产业化已经按下快进键，硅基高容量电池在高端消费类电子、高端电动工具、智能家居乃至新能源汽车的渗透开始提速。 高工产研锂电研究所（GGII）预计，2030年硅基复合材料出货量将超30万吨，年均复合增长率超50%。 对应到铜箔端，由于铜箔向极薄化发展已成行业确定性趋势，叠加硅基材料在充放电后呈现高膨胀的特性，因此对于极薄铜箔的抗拉强度、弹性模量、延伸率等性能提出了更高的匹配要求。目前市场主流的锂电铜箔难以满足要求。 另一方