🥧湃泊科技是高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商，其方案在提高芯片散热效率方面具有重要意义，为高功率芯片的稳定运行提供保障。

💸湃泊科技近日连续完成两轮融资，获得了头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方的支持，体现了市场对其的认可。

🎯融资所得的近1.5亿元资金，将主要用于产品研发及产线扩张，有助于湃泊科技进一步提升产品性能和生产能力，满足市场需求。

36氪获悉，高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商“湃泊科技”近日已连续完成两轮融资，融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于产品研发及产线扩张。