英特尔首席财务官表示2027年合同芯片制造业务将带来可观收入，公司正与潜在客户商讨代工合约，还提及制造工艺、扭亏计划等内容。

🧐英特尔预期2027年合同芯片制造业务带来可观收入，目前正与12个潜在客户商讨代工生产合约，相关收入2026年部分入账，2027年全面入账。

🚀英特尔决定专注更先进的18A制造工艺，代工业务目前收入来自先进封装业务，但该公司18A晶圆代工工艺被传未通过博通测试。

💪英特尔正在实施扭亏为盈计划，包括剥离业务和裁员15%，裁员将在公布当前季度收益时基本完成。

📅英特尔今年年底前不太可能获得《芯片法案》的资金。

格隆汇9月5日｜据路透，英特尔首席财务官David Zinsner在周三的投资者会议上表示，预期2027年合同芯片制造业务将带来“可观”的收入。他指出，英特尔目前正在与12个潜在客户商讨代工生产合约，预期相关收入可于2026年部分入帐，并于2027年全面入帐。他还表示，公司决定不推广起20A制造工艺，而是专注于更先进的18A制造工艺。代工业务目前的收入来自其先进的封装业务。Zinsner没有直接回应路透社周三的一篇报道，该报道称其18A晶圆代工工艺未能通过博通测试。此外，英特尔正在实施一项扭亏为盈的计划，其中包括剥离一些业务并裁员15%。Zinsner表示，裁员将在英特尔公布当前季度收益时基本完成。在今年年底之前，该公司“不太可能”获得来自《芯片法案》的资金。