英特尔宣布其Intel18A先进节点进展良好，并已将工程资源提前集中到该节点，同时ArrowLake客户端处理器系列将主要使用外部工艺，由IntelFoundry封装。Intel18A制程的缺陷密度指标D0已小于0.40，该节点预计于2025年推出，并将在PantherLake与ClearwaterForest样片上首次商业实施RibbonFET GAA晶体管和PowerVia背面供电技术。

😊 英特尔宣布其Intel18A先进节点进展顺利，并已将工程资源提前集中到该节点，此举旨在加速该节点的开发进程。英特尔表示，Intel18A制程的缺陷密度指标D0已小于0.40，表明该节点已达到预期目标，并具备了进一步投入资源进行研发的条件。

🤔 英特尔同时宣布，ArrowLake客户端处理器系列将主要使用外部工艺，并由IntelFoundry封装。此举表明英特尔正在调整其产品策略，将部分处理器生产委托给外部代工厂，以集中资源开发更先进的工艺节点。

🚀 英特尔预计Intel18A节点将于2025年推出，并将在PantherLake与ClearwaterForest样片上首次商业实施RibbonFET GAA晶体管和PowerVia背面供电技术。这意味着英特尔将率先将这两项关键技术应用于实际产品，为其未来产品性能提升奠定基础。

🤩 英特尔表示，其已在Intel20A节点为RibbonFET GAA晶体管和PowerVia背面供电两项技术奠定基础。这意味着英特尔在Intel20A节点的研发过程中积累了宝贵的经验，并将这些经验应用于Intel18A节点的开发，从而加快了该节点的研发进程。

🤔 英特尔在Intel18A节点的开发上取得的进展，表明其在先进工艺节点的研发方面仍然处于领先地位，并将在未来继续引领芯片制造技术的进步。

IT之家 9 月 5 日消息，英特尔在当地时间昨日的新闻稿中表示，其 Intel 18A 先进节点目前进展良好。为进一步支持 Intel 18A 开发，该公司宣布提前将工程资源集中于该节点。

同时 Arrow Lake 客户端处理器系列将主要使用外部工艺，并由 Intel Foundry 封装。根据此前爆料，采用 Intel 20A 工艺的产品包括英特尔 Arrow Lake 处理器桌面版的 6+8 核心设计。

英特尔表示 Intel 18A 制程的缺陷密度指标 D0（IT之家注：每平方厘米缺陷数量）已小于 0.40，故而此时将 Intel 20A 节点上的工程资源转移至 Intel 18A 在经济上是合适的。

英特尔称其已在 Intel 20A 节点为 RibbonFET GAA 晶体管和 PowerVia 背面供电两项技术奠定基础，这些技术将在 Intel 18A 上首次商业实施。

根据英特尔 8 月披露，基于 Intel 18A 的 Panther Lake 与 Clearwater Forest 样片已出厂、上电运行并顺利启动操作系统，该节点预计于 2025 年推出。