盛美上海收到四台晶圆级封装设备采购订单，分别来自一家美国客户和一家美国研发中心，设备支持多种先进封装工艺，计划2025年上半年交付。

🥇盛美上海官微发布消息，公司获得四台晶圆级封装设备的采购订单，这显示了公司在该领域的市场竞争力和技术实力。

💻其中两台设备的采购方为一家美国客户，另外两台来自一家美国研发中心，这体现了盛美上海在国际市场上的影响力。

🌟这四台设备支持涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗等一系列先进的封装工艺，表明这些设备具有较高的技术含量和广泛的应用场景。

📅设备计划于2025年上半年交付，这一时间安排反映了盛美上海的生产和交付能力，也为相关客户的生产计划提供了明确的时间节点。

36氪获悉，据盛美上海官微消息，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D)中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于2025年上半年交付。