🎯深南电路的FC-BGA封装基板已能批量生产16层及以下产品，且16层以上产品有样品制造能力。这显示了公司在封装基板领域的技术实力和生产能力。

📈近期深南电路的PCB工厂稼动率与2024年第二季度基本持平，保持在高位水平。这表明PCB工厂的生产运营较为稳定，市场需求相对较好。

📉封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。这反映出下游市场需求的变化对封装基板工厂的生产产生了一定影响。

36氪获悉，深南电路发布投资者关系活动记录表，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。