FCBGA技术出现于1990年代初，被用于高性能芯片封装，具有多种优势，全球市场蓬勃发展，众多企业积极研究开发以应对机遇，预计到2026年市场规模将超200亿美元。

🎯FCBGA技术自1990年代初诞生，英特尔等公司将其应用于处理器等高性能芯片的封装，该技术具有高集成度、小尺寸、良好散热性能和可靠性等优点，为芯片性能的提升提供了有力支持。

📈目前全球FCBGA封装市场呈现蓬勃发展的态势，预计到2026年市场规模将超过200亿美元，这一巨大的市场潜力吸引了众多企业的关注，促使他们积极投入到FCBGA技术的研究和开发中。

💪众多知名企业如三星电机、美光、英飞凌和恩智浦等，都在积极布局FCBGA技术，加大研发力度，以在这一潜力巨大的市场中占据一席之地，提升自身的竞争力。

FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）技术自1990年代初出现以来，已由英特尔等公司应用于处理器等高性能芯片的封装。其优势包括高集成度、小尺寸、良好的散热性能和可靠性。目前，全球FCBGA封装市场正在蓬勃发展，预计到2026年市场规模将超过200亿美元。众多企业，包括三星电机、美光、英飞凌和恩智浦等，都在积极研究和开发FCBGA技术，以应对这一潜力巨大的市场机遇。

媒体报道

瓜分 200 亿美元“蛋糕”，越来越多半导体企业布局发展FCBGA封装	搜狐科技
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瓜分 200 亿美元“蛋糕”，越来越多半导体企业布局发展 FCBGA 封装	IT 之家