🎯深南电路的FC-BGA封装基板已取得一定成果，16层及以下产品可批量生产，16层以上产品能制造样品，展示了其在该领域的技术实力。

📈近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平，处于高位水平，反映出该工厂的生产运营较为稳定，具有较强的市场竞争力。

📉封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动而略有回落，说明其受市场需求变化的影响，需要进一步优化以应对市场挑战。

格隆汇9月4日｜深南电路发布投资者关系活动记录表，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。