🎯华为四重曝光技术是制造高端芯片的关键，其中大硅片、光刻胶、掩膜板等虽为消耗品，但在芯片制造中起着重要作用。大硅片和清洗刻蚀设备多为机构重仓，光刻胶和掩模版用量较大，且良品率低导致实际耗材消耗增加。

🌟掩膜版的主要标的包括冠石科技、路维光电、清溢光电等，其中冠石科技主要从事半导体掩膜版的生产。这些标的在芯片制造的相关环节中具有重要地位。

💡光刻胶是芯片制造中的重要材料，种类繁多，文中主要关注半导体光刻胶。深入研究光刻胶对于提升芯片制造水平具有重要意义。

我们知道华为之所以能够制造出高端的芯片。得益于华为的四重曝光技术。 四重曝光技术有几大增量： 大硅片、光刻胶、掩膜板、清洗和刻蚀设备 前三者是消耗品 但是大硅片和清洗刻蚀设备多数都是机构重仓 光刻胶和掩模版用量是单次光刻的2~4倍 但是考虑到四重曝光只有 20% 良品率 实际耗材消耗应该是 10～20 倍的关系了。 其中掩膜版的主要标的是冠石科技，路维光电，清溢光电等。特别是冠石科技，他是主要做半导体掩膜版的。 还有一个环节就是光刻胶。 光刻胶的种类很多，我们主要关注半导体光刻胶。再深入研究进去