🌐SAQP技术是华为此次突破的关键，通过将芯片电路掩膜图案蚀刻多次，能够利用相对落后的技术和设备，实现与更先进工艺相近甚至更优的成果，为芯片制造带来新的可能。

📈在多重曝光光刻工艺中，半导体材料增量最大，其中硅片占比35%，掩膜版占比12%，光刻胶占比6%。此工艺的应用推动了半导体材料市场的发展。

💡具有SAQP技术储备且为华为供应掩膜版的是冠石科技。同时，ArF光刻胶国产化率低，也是华为多重曝光技术所需，华懋科技为相关企业。

SAQP是华为这次突破的核心，多重曝光就是将芯片电路掩膜图案的蚀刻分成多次完成，可以使用相对落后的技术和设备，达成和更先进工艺类似甚至更先进的结果。 华泰证券研报指出，在多重曝光光刻工艺，增量最大的是半导体材料，尤其是光刻环节相关(四次曝光)半导体材料中占比。 最大的是硅片达到35%，掩膜版占比为12%，光刻胶占比为6% 有SAQP技术储备以及供货华为掩膜版的票，只有一个，就是冠石科技。 ArF光刻胶在去年国产化率不足1%，也是华为多重曝光技术需要用到的。 华为光刻胶:华懋科技，华为有参股ArF