英特尔代工制造业务受挫，其最先进的18A制造工艺未通过博通测试，对公司扭亏为盈努力造成打击，该业务是CEO扭亏战略重要部分，公司二季度财报不佳，代工业务运营亏损增加，高管预计2027年实现收支平衡。

🥇英特尔的代工制造业务是首席执行官Pat Gelsinger扭亏为盈战略的关键组成部分，但在与博通的测试中，其最先进的18A制造工艺未通过，这给公司带来了重大挫折。博通上个月收回硅晶片后，经研究认为该制造工艺不适合大批量生产。

💔英特尔公司二季度财报惨淡，市值缩水超过四分之一。代工业务的运营亏损为70亿美元，高于去年同期的52亿美元，这显示出公司当前面临的严峻经济状况。

🎯尽管面临诸多困难，英特尔高管们仍预计代工芯片业务将在2027年实现收支平衡，这表明他们对未来仍抱有一定的期望，并在努力寻找解决方案以改善现状。

汇通财经APP讯——【英特尔制造业务受挫 新工艺据悉未通过博通测试】9月4日讯，三位消息人士称，在与芯片制造商博通的测试失败后，英特尔的代工制造业务受挫，这对该公司扭亏为盈的努力造成了打击。博通进行的测试包括将硅晶片通过英特尔最先进的18A制造工艺进行处理。博通上个月从英特尔收回了硅晶片，工程师和高管在对结果进行研究后认为，这种制造工艺还不适合大批量生产。博通公司发言人表示，正在“评估英特尔代工厂提供的产品和服务，评估尚未结束”。英特尔的代工制造业务于2021年启动，是首席执行官Pat Gelsinger扭亏为盈战略的重要组成部分。公司二季度财报惨淡，公司市值缩水超过四分之一。代工业务的运营亏损为70亿美元，高于去年同期的52亿美元。高管们预计，代工芯片业务将在2027年实现收支平衡。