三星电子设备解决方案部存储器业务总裁兼总经理李祯培表示，三星将在定制HBM内存上给予客户充分灵活自主，为客户提供内存、代工制程及封装一条龙服务，满足客户不同需求。他提到，在AI时代内存面临能耗、带宽与容量三大挑战，三星将准备搭载创新技术的多样化新品，瞄准AI设备及边缘应用。三星还可向客户提供相关IP，由客户自行设计BaseDie基础裸片以打造定制HBM产品，用户甚至可以将基础裸片交由非三星电子的第三方代工企业生产。李祯培预计，今年HBM内存整体出货规模有望达到1600GB，较此前8年累计多出两倍。
🤩 **定制化HBM内存方案:** 三星电子将提供定制化HBM内存方案，赋予客户更大的灵活性和自主权。客户可以选择自行设计BaseDie基础裸片，并选择第三方代工企业生产，满足不同需求。
🚀 **AI时代内存挑战:** 李祯培指出，AI时代内存面临三大挑战：能耗、带宽和容量。三星将通过创新技术和多样化产品来应对这些挑战，瞄准AI设备和边缘应用。
📈 **HBM内存市场增长:** 预计今年HBM内存整体出货规模将达到1600GB，较此前8年累计多出两倍，显示出HBM内存市场强劲的增长势头。
🤝 **生态系统合作:** 三星电子将与广泛的生态系统合作伙伴合作，共同满足客户需求。例如，三星将与代工厂合作，为客户提供“交钥匙”方案，并提供相关IP支持。
💰 **半导体市场规模:** 预计全球半导体营收将在2028年达到8000亿美元，显示出半导体行业持续增长的潜力。
IT之家 9 月 4 日消息，据台媒 MoneyDJ理财网 报道，三星电子设备解决方案部存储器业务总裁兼总经理李祯培今日在台北出席行业活动时表示三星将在定制 HBM 内存上给予客户充分灵活自主。
李祯培在其题为“内存技术创新跃进未来”的主题演讲中提到，在 AI 时代内存面临能耗、带宽与容量三大挑战，三星电子将准备搭载创新技术的多样化新品，瞄准 AI 设备及边缘应用。
对 HBM 而言，打破现有速度与能耗瓶颈的一个可能途径是为内存集成逻辑处理能力。在这一情况下内存制造商与代工厂的合作至关重要，三星存储器业务部门已为此准备好“交钥匙”方案。
此外，三星电子也可向客户提供相关 IP，由客户自行设计 Base Die 基础裸片以打造定制 HBM 产品，用户甚至可以将基础裸片交由非三星电子的第三方代工企业生产。
李祯培强调，三星电子可以提供内存、代工制程及封装一条龙服务，与广泛生态系统合作伙伴一道能够满足客户不同需求。
他还在演讲中表示，今年 HBM 内存整体出货规模有望达到 1600GB，较此前 8 年累计多出两倍；而全球半导体营收有望在 2028 年达到 8000 亿美元（IT之家备注：当前约 5.7 万亿元人民币）规模。
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