鸿海董事长刘扬伟透露集团在半导体事业的布局，包括在欧洲设封装测试厂，在山东建先进封装厂，布局小芯片封装，还积极研发相关技术并规划芯片应用。

🧐鸿海集团持续布局先进封装事业，评估在欧洲设立一座封装测试厂，目前处于持续商谈阶段，显示出其在半导体领域的国际化布局意图。

🎉在山东建设先进封装厂，主要布局小芯片（chiplet）封装，这将有助于提升鸿海在芯片封装领域的技术实力和市场竞争力。

💡鸿海集团积极研发矽光子和共同封装光学元件CPO技术，展现了其在半导体技术研发方面的积极态度和创新能力。

🚗此外，鸿海在IC设计端，除强化车用电子外，还规划布局卫星应用芯片，体现了其对半导体应用领域的多元化拓展。

鸿海董事长刘扬伟：在山东建设先进封装厂，德邦科技，山东先进封装 IT之家 9 月 4 日消息，据台媒工商时报报道，鸿海董事长刘扬伟今天上午透露，该集团正评估在欧洲设立半导体封装测试厂；另外在 IC 设计端，除了强化车用电子外，规划布局卫星应用芯片，鸿海也积极研发矽光子和共同封装光学元件 CPO 技术。 记者提问鸿海集团在半导体事业布局进展，刘扬伟表示，集团持续布局先进封装事业。他透露，鸿海集团评估在欧洲设立一座封装测试厂，持续商谈中；在山东建设先进封装厂，主要布局小芯片（chiplet）封装，进