鸿海董事长刘扬伟透露多项业务进展，包括在欧洲设半导体封装测试厂商谈中，山东先进封装厂布局小晶片封装，虹晶科技晶片设计进入5纳米阶段，以及持续研发多种技术并布局相关领域。

🎯鸿海正评估在欧洲设立半导体封装测试厂，且处于持续商谈阶段，显示其在全球半导体产业布局的积极态度。

💻在山东的先进封装厂主要布局小晶片封装，进展良好，这将有助于提升鸿海在半导体封装领域的竞争力。

🚀鸿海旗下虹晶科技的晶片设计服务已进入5纳米阶段，同时集团除强化车用电子外，还规划布局卫星应用晶片，展现了其在晶片设计和应用领域的多元化发展。

🔬鸿海集团以及鸿海研究院等单位持续研发矽光子及共同封装光学元件CPO技术，并布局氮化镓、碳化矽以及矽基氮化镓等，体现了其在前沿技术领域的探索和投入。

格隆汇9月4日｜鸿海董事长刘扬伟透露，正评估在欧洲设立半导体封装测试厂，并处于持续商谈的阶段，而在山东的先进封装厂主要布局小晶片(chiplet)封装，进展不错。在晶片设计方面，刘扬伟透露，鸿海旗下虹晶科技的晶片设计服务，已进入5纳米阶段，有不错进展；集团除了强化车用电子外，也规划布局卫星应用晶片。刘扬伟还表示，集团以及鸿海研究院等单位，持续研发矽光子(SiPh)本身及共同封装光学元件CPO(Co-Packaged Optics)技术。另外，鸿海持续布局氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)以及矽基氮化镓(GaN on Si)等。