ReadHub 2024年09月04日
鸿海董事长:评估在欧洲设半导体封装测试厂
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鸿海董事长刘扬伟表示集团正评估在欧洲建半导体封装测试厂,加强车用电子IC设计,布局卫星应用芯片,积极研发硅光子和CPO技术。

🧐鸿海集团正在对在欧洲建立半导体封装测试厂进行评估。这一举措显示了鸿海对半导体产业的进一步布局,有望提升其在该领域的竞争力。该厂若建成,将为鸿海的半导体业务带来新的发展机遇。

🚗鸿海在IC设计方面计划加强车用电子。随着汽车智能化的发展,车用电子市场需求不断增长。鸿海加强这方面的布局,有助于其在汽车电子领域占据一席之地,实现业务的多元化发展。

🛰️鸿海规划布局卫星应用芯片。卫星应用领域具有广阔的发展前景,鸿海的这一布局体现了其对新兴市场的敏锐洞察力,有望在该领域取得突破,为公司带来新的增长点。

💡鸿海积极研发硅光子和共同封装光学元件CPO技术。这些技术是未来通信和计算领域的关键技术,鸿海的研发投入将有助于其在技术创新方面保持领先地位,提升公司的核心竞争力。

鸿海董事长刘扬伟透露,鸿海集团正在评估在欧洲建立半导体封装测试厂。同时,鸿海在IC设计方面计划加强车用电子,并规划布局卫星应用芯片。此外,鸿海也在积极研发硅光子和共同封装光学元件CPO技术。

媒体报道

鸿海董事长:评估在欧洲设半导体封装测试厂财联社/36Kr/界面

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