🎯鸿海集团评估在欧洲设立半导体封装测试厂，这是其拓展半导体业务的重要举措。该厂的设立将有助于鸿海提升在半导体封装测试领域的能力，进一步完善其半导体产业链。

🚗在IC设计端，鸿海除了强化车用电子外，还规划布局卫星应用芯片。这显示出鸿海对未来汽车和卫星通信领域的重视，有望在这些领域取得新的突破。

💡鸿海积极研发硅光子和共同封装光学元件CPO技术。这些技术具有广泛的应用前景，如高速数据传输、光通信等，鸿海的研发投入将为其在相关领域的发展奠定基础。

鸿海董事长刘扬伟透露，集团评估在欧洲设立半导体封装测试厂，另外在IC设计端，除了强化车用电子外，规划布局卫星应用芯片，鸿海也积极研发硅光子和共同封装光学元件CPO技术。