🎯鸿海集团正在评估在欧洲设立半导体封装测试厂。这一举措显示了鸿海对半导体产业的进一步布局，有望提升其在该领域的竞争力。该厂的设立将为鸿海的半导体业务提供更强大的生产支持，有助于满足市场对半导体封装测试的需求。

🚗在IC设计端，鸿海除了强化车用电子外，还规划布局卫星应用芯片。这体现了鸿海对新兴领域的关注和探索，车用电子的强化将有助于提升汽车的智能化水平，而卫星应用芯片的布局则为鸿海在通信领域的发展开辟了新的道路。

💡鸿海积极研发硅光子和共同封装光学元件CPO技术。这些技术具有广泛的应用前景，如高速数据传输、光通信等领域。鸿海的研发投入将推动这些技术的发展，为其在相关领域的竞争中占据有利地位。

据台媒报道，鸿海董事长刘扬伟透露，集团评估在欧洲设立半导体封装测试厂，另外在IC设计端，除了强化车用电子外，规划布局卫星应用芯片，鸿海也积极研发硅光子和共同封装光学元件CPO技术。（界面）