德龙激光从2021年布局集成电路先进封装应用，2023年研发出新设备，上半年相关设备获批量订单，部分新产品在工艺验证阶段，订单同比增长但收入占比仍低。

🧐德龙激光自2021年起着手布局集成电路先进封装应用，开展激光开槽、晶圆打标等激光精细微加工设备的相关工作，为后续发展奠定基础。

🎉2023年，德龙激光重点研发出玻璃通孔、模组钻孔、激光解键合等激光精细微加工设备新产品，不断推动技术创新。

📈今年上半年，德龙激光集成电路先进封装应用相关设备订单同比增长，然而由于前期基数较小，在收入端的占比仍较低，未来发展仍有较大空间。

格隆汇9月4日｜德龙激光近日接受机构调研时表示，公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，如激光开槽（low-k）、晶圆打标等激光精细微加工设备，2023年重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备新产品。公司上半年集成电路先进封装相关设备获得了批量订单，部分新产品尚处于工艺验证阶段。今年上半年公司集成电路先进封装应用相关设备订单同比增长，但因前期基数较小，目前体现在收入端的占比仍较低。