🎯华为认为通过系统的设计和工程建设，能够解决整体数字中心的能力、算力和分析能力问题，进而消除芯片上的代差。此方案强调了系统层面的综合考量，而非单纯依赖芯片工艺的提升。

🌐未来芯片创新的重点应放在系统架构上，利用空间、带宽和能源来弥补芯片工艺的不足。这意味着需要从更宏观的角度看待芯片发展，突破传统的单点芯片工艺思维。

🔋华为提到AI数据中心耗能大，这也反映出在追求芯片性能提升的同时，如何降低能耗、提高能源利用效率是一个亟待解决的问题。

多年来持续试跨越芯片制造工艺代差的华为公司最新表示，通过系统的设计和工程建设能解决算力与分析能力的问题，从而消除在芯片上的代差。未来芯片创新不应只在单点的芯片工艺上，而是应该在系统架构上，要用空间、带宽、能源来换取芯片工艺上的缺陷。 本文引用地址： 据《快科技》报导，在今天的数据大会上，华为常务董事张平安就芯片技术发展发言指出，「通过系统的设计和工程建设可以解决我们整体数字中心的能力、算力和分析能力问题，可以消除我们在芯片上的代差。」 张平安说，「在华为看来，AI数据中心耗能非常大，人工智能耗能